BGA 芯片全自動(dòng)檢測(cè)裝盤機(jī)(BP-5000A)應(yīng)用領(lǐng)域： 屬于芯片封裝植球后，對(duì) BGA 植球質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)和成品擺盤包裝應(yīng)用。 電子元件有序規(guī)范包裝，實(shí)現(xiàn)功能： 電子芯片全自動(dòng)檢測(cè)裝盤（包裝）機(jī)采用多軸進(jìn)口伺服系統(tǒng)、PLC、人 機(jī)界面等控制系統(tǒng)及精密機(jī)械執(zhí)行部件，優(yōu)化機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（專利）。采用多 鏡頭 CCD 系統(tǒng)對(duì)破損，錫球不良（含少球、連球、球大等）進(jìn)行剔除，自動(dòng) 對(duì)芯片極性點(diǎn)進(jìn)行識(shí)別調(diào)整（極性點(diǎn)不清晰可自動(dòng)剔除），有序裝盤。將目前 依靠人工品檢、整理裝盤的工作徹底自動(dòng)化，且提升數(shù)倍以上的工作效率， 減省了人力成本，同時(shí)提高了出貨品質(zhì)，提升市場(chǎng)競爭力。■性能特點(diǎn)： 裝盤速率：>5000pcs/h. 適用產(chǎn)品大小： 可根據(jù)客戶產(chǎn)品大小作適應(yīng)性調(diào)整開發(fā) 電源：三相五線制，消耗功率約 2kw 設(shè)備尺寸：主機(jī)，長 1800*寬 1100*高 1800； 后端傳送帶：長 3000*寬 450*高 1050 用工：每人工可同時(shí)管理 5 臺(tái)以上此款設(shè)備同時(shí)運(yùn)作（材料補(bǔ)充及上下盛物 盤）。

全自動(dòng) BGA 芯片檢驗(yàn)機(jī)(JY-1W)應(yīng)用領(lǐng)域： 屬于芯片制造鄰域，封裝植球后，對(duì) BGA 芯片植球效果及植球 品質(zhì)進(jìn)行光學(xué)檢驗(yàn)，已達(dá)到并提高出品良率的目的。

BGA芯片金點(diǎn)型號(hào)字符檢測(cè)分選機(jī)，人性化兼容設(shè)計(jì)，他有獨(dú)特功能，0門檻操作，新手小白秒變專家，擺脫技術(shù)限制，告別復(fù)雜調(diào)試

BGA芯片金點(diǎn)型號(hào)字符檢測(cè)分選機(jī)，人性化兼容設(shè)計(jì)，他有獨(dú)特功能，0門檻操作，新手小白秒變專家，擺脫技術(shù)限制，告別復(fù)雜調(diào)試

BGA 芯片去錫機(jī)(QX-500B)簡介

BGA芯片去錫機(jī)(QX-500B)

BGA 芯片去錫機(jī)(QX-500B)簡介，應(yīng)用領(lǐng)域： 應(yīng)用于 BGA 類芯片翻新去錫工序，解決人工成本高，產(chǎn)能低，品質(zhì)不好 管控等。實(shí)現(xiàn)功能： 1）對(duì)含錫渣的 BGA 芯片進(jìn)行整理排序，統(tǒng)一正反面。2）設(shè)定工藝溫度及時(shí)間，自動(dòng)去錫。 3）設(shè) CCD 對(duì)去錫前反面糾錯(cuò)，后端也可以設(shè) CCD 對(duì)去錫后的芯片進(jìn)行品檢， 不良剔除，良品入容器收納（此項(xiàng)為選配）。

BGA芯片去錫機(jī)(QX-500JZ)

BGA芯片去錫機(jī)(QX-500JZ)去錫速率：>6000pcs/h（實(shí)際產(chǎn)能受產(chǎn)品尺寸和工藝時(shí)間影響。） 適用產(chǎn)品大小： 6mm*6mm-15mm*15mm.特殊規(guī)格可定制。 電源：單相三線制，消耗功率約2kw 設(shè)備尺寸：長1680*寬800*高1300 用工：每人工操作此款設(shè)備多臺(tái)。 重量：約200KG。

BGA 芯片點(diǎn)數(shù)機(jī)簡介應(yīng)用領(lǐng)域： 應(yīng)用于 BGA 類芯片翻新領(lǐng)域，自動(dòng)除錫前道毛料，進(jìn)行計(jì)數(shù)統(tǒng) 計(jì)用途。